Xenics推出Dione640新型长波红外相机，自动校准
Dione640成为Xenics的新型长波红外相机的(LWIR)核心，Dione640是一款经过优化的LWIR热成像核心，可满足当今对更小尺寸、更轻重量和更低功耗(SWaP)日益增长的需求。它是用于安全和安保市场以及工业应用的尖端LWIR核心。
新推出的Dione640长波红外相机基于最新一代12µm间距微测辐射热计传感器的SWaP优化相机核心。尺寸、重量和功耗的减小是推动Dione系列的第一个型号640设计的关键因素。它以VGA格式（640×480像素）提供，灵敏度为60mK，采用行业领先的封装尺寸，仅为25x25x10mm，仅重6克，同时嵌入了一个软件，可以进行图像增强(XIE)功能，同时在没有任何机械快门的情况下自动校准，也可以用户自己设置快门机制，但是因为没有冷却模块，功率被限制在较低的水平（总功耗0.8W）
这要归功于Xenics开发团队成功地减少到只有一个PCB的电子封装。实现这一终极低功耗特性的另一个突破是将无快门操作与先进的校准和图像校正技术相结合。该算法的最新版本使Dione640能够在不损害其低功耗特性的情况下提供高质量的图像，特别是在60Hz时保持低至0.8W的功耗。
Dione640OEM供货时不带外壳。Dione640CAMM24（M24光学接口）或Dione640CAMM34（M34光学接口）集成在相机外壳中。所有选项都可以简单直接地集成到系统中。
Dione640有两种，一种是作为相机核心的OEM产品，另一种是有了设计外壳的相机，他们都具有16位数字输出（与CameraLink™协议兼容）、触发能力和电源都在同一个独特的SAMTECST5连接器上，并且兼容GeniCam，非常适合直接集成到系统中去，手持热像仪(HHTI)、热武器瞄准器(TWS)、高集成度监视或工业手持热分析系统等便携式的应用都合适该产品，另外，借助图像增强XIE嵌入式软件，观察和检测系统将得到改进。
