Picosun原子层沉积PICOSUN Morpher F ALD
PICOSUN® Morpher F ALD产品平台旨在颠覆Beyond and Beyond Moore技术的高达200毫米晶圆行业。它能够以领先的工艺质量、可靠性和操作敏捷性快速、全自动、高吞吐量生产 MEMS、传感器、LED、激光器、电力电子、光学器件和 5G 组件。
Picosun公司是一家全球公司，一直致力于为行业提供最先进的ALD（原子层沉积）薄膜涂层解决方案。借助Turn-key类型的生产流程和无与伦比的开创性专业知识（可追溯到ALD技术的被发明），Picosun公司的ALD解决方案不断为市场和客户带来未来的技术方案。PICOSUN ®ALD设备已在世界各地的许多领先行业中投入日常生产使用。
Picosun原子层沉积PICOSUN Morpher F ALD技术特点
- 200毫米晶圆，批量可达50个
- 150毫米晶圆，批量可达50个
- 100毫米晶圆，批量可达50个
- 高纵横比样本（高达 1：2500）
- 衬底材料：硅、玻璃、石英、碳化硅、氮化镓、砷化镓、镰3、镯钛3、镯P
- 50 – 300°C
- 多达 1000 个晶圆 / 24 小时 @ 15 nm Al2O3 厚度（具有两个变形器单元的簇）
- 提供批处理，循环时间低至个位数秒
- Al 2 O3、SiO 2、Ta 2 O5、HfO 2、ZnO、TiO 2、ZrO 2和金属
- 批次中低至 <1% 1σ 不均匀性（Al2O3、WIW、WTW、B2B、49 分、5mm EE）
- 真空簇工具与垂直翻转功能相结合的全自动装载
- 通过Picosun NectoTM 200真空集群系统进行盒到盒的批量装载
- 可选 SMIF 站
- 独立的配方编辑器，可在流程运行期间创建和修改配方，具有动态结构（每个配方的可扩展格式）
- 统一接口，通过一个通信协议控制整个集群（Ethercat）
- 固定环路控制周期，1/20毫秒数据记录速率，可多任务处理
- 数据记录器可远程访问，所有数据完全可导出
- SECS/GEM 与工厂主机集成
- 液体、固体、气体、臭氧
- 液位传感器、清洁和加注服务
- 多达 12 个源，6 个独立的入口
PICOSUN® Morpher适应您所在行业不断变化的需求和客户的要求，涵盖从企业研发到生产和铸造制造的所有业务垂直领域。Morpher 在基板材料、基板和批量大小方面的领先多功能性以及广泛的工艺范围使 Morpher 真正成为一个可变革的、包罗万象的制造工厂，让您始终引领您的行业发展。
PICOSUN® Morpher 设计用于结合行业标准的单晶圆真空集群平台，全自动处理晶圆批次。革命性的专利晶圆批量翻转机制使系统能够与半导体生产线集成，其中大部分加工都是在水平几何形状中进行的，SEMI S2/S8 认证确保系统与行业最严格的标准兼容。
PICOSUN® Morpher ALD系统可以通过SECS/GEM协议集成到工厂自动化中，最先进的软件通过直观和简化的图形用户界面提供简单，安全和防故障的系统操作。凭借我们获得专利的双室热壁反应器设计以及完全分离的前驱体导管和入口，我们创造了具有出色产量、低颗粒水平以及卓越电气和光学性能的最高质量的 ALD 薄膜。紧凑、符合人体工程学的设计，维护简单快捷，可确保将系统停机时间降至最低，并降低市场上的拥有成本。
