激光雷达SPAD芯片厂商SolidVue积极展示技术实力

据麦姆斯咨询报道，韩国目前唯一一家专门从事CMOS激光雷达（LiDAR）传感器芯片开发的厂商SolidVue近期宣布其两篇激光雷达相关论文被“2024年国际固态电路会议（ISSCC）”接收，这再次证明了SolidVue全球领先的技术实力。

SolidVue成立于2020年，专注于为激光雷达传感器设计SoC（片上系统），可全面评估周围物体的形状和距离。这是一项关键技术，有望在自动驾驶汽车和智慧城市等领域实现显著增长。

SolidVue首席执行官（CEO）Jaehyuk Choi透露，该公司正在开发固态激光雷达传感器芯片，旨在用半导体芯片取代传统机械式激光雷达的所有组件。与机械式激光雷达相比，这项创新可将激光雷达体积减小和成本降低。

Jaehyuk Choi

SolidVue的激光雷达传感器芯片利用其专有的CMOS SPAD（单光子雪崩二极管）技术，可以完美地检测微小的光子，从而提高传感精度。该公司专注于所有激光雷达探测范围（短、中、长），特别是在适合自动驾驶汽车和机器人技术的中长距离领域取得了进步。2023年第三季度，他们精心开发了测量距离达150米的固态激光雷达传感器芯片的工程样品（ES），目标是在2024年底实现量产。

SolidVue研发的激光雷达SPAD芯片及成像效果

Jaehyuk Choi强调了SolidVue自主开发的SPAD芯片、激光雷达传感器架构和集成图像信号处理器等各种核心技术，同时还强调了SolidVue的单芯片设计相对于传统机械式激光雷达的多芯片配置在成本和尺寸减小方面的优势。

SolidVue的技术实力在ISSCC会议上多次得到认可，这标志着韩国无晶圆厂（Fabless）厂商取得了非凡的成就。在今年的ISSCC会议上，SolidVue展示了其突破性的进步，包括50米中距离固态激光雷达SPAD传感器，其分辨率为320 x 240像素，并优化了存储效率。此外，SolidVue还展示了一款10米短距离Flash激光雷达demo，其特点是160 x 120像素分辨率和每像素3 μW的超低功耗。这些重大创新是SolidVue、成均馆大学（Sungkyunkwan University）和蔚山科学技术院（UNIST）之间合作努力的结果。

在产品全面商业化之前，SolidVue的重点是争取韩国国内和国际客户，并积极吸引投资。今年1月，他们在全球最大的国际电子展“CES 2024”上首次亮相，展示其150米激光雷达传感器芯片工程样品，旨在与全球领先的激光雷达供应商展开讨论和合作。

SolidVue在CES 2024上的展位宣传

自成立以来，SolidVue已累计获得600万美元的投资。KDB Bank、Smilegate Investment、Quantum Ventures Korea、Quad Ventures等韩国主要风险投资机构作为财务投资者参与其中。此外，专注于汽车摄像头模块自动化设备的Furonteer公司也作为SolidVue的首个战略投资者加入。

SolidVue首席执行官Jaehyuk Choi表示：“预计2026年之后，激光雷达需求的激增，我们正在为SPAD产品商业化奠定基础。我们正在积极与韩国主要企业进行联合研发，讨论众多激光雷达芯片供应交易，并探索与全球公司合作以渗透海外市场。”