CryLaS MOPA高能量亚纳秒激光器
先进的无源 Q 开关激光系统，发射波长为 213 nm、266 nm、355 nm、532 nm 和 1064 nm，适用于 OEM 和科学研究。CryLaS脉冲激光器分为三条产品线，被认为是可靠性激光源，用途广泛。易于集成和低拥有成本使CryLaS的纳秒激光器成为有益的工具。在三个平台上，可以使用不同的能量水平，脉冲重复率和脉冲持续时间。
CryLaS MOPA高能量亚纳秒激光器参数
| 型号 | 波长 | 最高单脉冲能量 | 最高重复频率 | 脉宽 |
|---|---|---|---|---|
| FQSS213-Q | 213 nm | up to > 2.5 µJ | up to 20 kHz | ≤ 1.0 ns |
| FQSS213-50 | 213 nm | > 50 µJ | 30 Hz | ≤ 1.3 ns |
| eMOPA213-20 | 213 nm | > 20 µJ | 1 kHz | ≤ 1.0 ns |
| FQSS266-Q | 266 nm | up to > 12 µJ | up to 20 kHz | ≤ 1.0 ns |
| FQSS266-50 | 266 nm | > 50 µJ | 100 Hz | ≤ 1.3 ns |
| FQSS266-200 | 266 nm | > 200 µJ | 60 Hz | ≤ 1.5 ns |
| eMOPA266-40 | 266 nm | > 40 µJ | 1 kHz | ≤ 1.0 ns |
| MOPA266-50 | 266 nm | > 50 µJ | 1 kHz | ≤ 1.0 ns |
| MOPA266-200mW | 266 nm | > 15 µJ | 20 kHz | ≤ 1.0 ns |
| FTSS355-Q | 355 nm | up to > 42 µJ | up to 20 kHz | ≤ 1.4 ns |
| FTSS355-50 | 355 nm | > 70 µJ | 100 Hz | ≤ 1.3 ns |
| FTSS355-300 | 355 nm | > 300 µJ | 80 Hz | ≤ 1.7 ns |
| eMOPA355-100 | 355 nm | > 100 µJ | 1 kHz | ≤ 1.3 ns |
| MOPA355-200 | 355 nm | > 200 µJ | 1 kHz | ≤ 1.4 ns |
| MOPA355-500mW | 355 nm | > 35 µJ | 20 kHz | ≤ 1.1 ns |
| FDSS532-Q | 532 nm | up to > 42 µJ | up to 20 kHz | ≤ 1.3 ns |
| FDSS532-150 | 532 nm | > 150 µJ | 100 kHz | ≤ 1.5 ns |
| FDSS532-1000 | 532 nm | > 1000 µJ | 80 Hz | ≤ 1.8 ns |
| eMOPA532-200 | 532 nm | > 200 µJ | 1 kHz | ≤ 1.5 ns |
| MOPA532-250 | 532 nm | > 250 µJ | 1 kHz | ≤ 1.4 ns |
| MOPA532-700mW | 532 nm | > 48 µJ | 20 kHz | ≤ 1.3 ns |
| DSS1064-Q | 1064 nm | up to > 90 µJ | up to 20 kHz | ≤ 1.5 ns |
| DSS1064-450 | 1064 nm | > 450 µJ | 100 Hz | ≤ 2.0 ns |
| DSS1064-3000 | 1064 nm | > 2500 µJ | 80 Hz | ≤ 2.5 ns |
| MOPA1064-650 | 1064 nm | > 650 µJ | 1 kHz | ≤ 1.6 ns |
| MOPA1064-2000mW | 1064 nm | > 130 µJ | 20 kHz | ≤ 1.5 ns |
| DSS1064-3000 | 1064 nm | > 2500 µJ | 80 Hz | ≤ 2.5 ns |
MOPA高能量亚纳秒激光器脉冲激光源基于二极管泵浦的无源Q开关固态微芯片技术，根据应用需要，可提供三个不同产品线的五个波长，便于集成。所有激光源均随附控制单元，电源和软件。
产品特性：
- • 即插即用
- • 设计紧凑
- • 出色的光束特性
- • 输出能量闭环控制
- • 内部和外部触发模式
- • 适用单次和突发模式
典型应用：
- • 激光诱导击穿光谱（LIBS）
- • 飞行时间质谱仪(MALDI-TOF)
- • 雕刻和标记
- • 紫外光解离
- • 激光捕获显微切割
